2)第801章 最苦最累的活_我的投资时代
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  要命。

  比如芯片设计就要使用别人的IP。

  IP指芯片中具有独立功能的电路模块的成熟设计。

  该电路模块设计可以应用在包含该电路模块的其他芯片设计项目中,从而减少设计工作量,缩短设计周期,提高芯片设计的成功率。

  该电路模块的成熟设计凝聚着设计者的智慧,体现了设计者的知识产权,所以又叫IP核。

  举个通俗易懂的例子,ARM有架构授权,同时也有IP授权。

  就是指CPU、GPU、NPU,ARM已经研发出来了,其它厂商不需要再研发了,只要找ARM购买,就可以直接使用了。

  国内在这一领域几乎是空白,全部依靠国外厂商IP授权。

  此外,还有EDA软件、半导体制造设备、材料等众多弱项。

  “景行景行……”

  夏景行一阵出神,邓锋拍了一下,才把他从沉思中唤醒。

  “啊,我在听,你的意思是咱们介入芯片制造环节?”

  邓锋点头,“是的,我知道这个决定并不容易下,但你不是说过吗?芯片产业链中,最苦最累的活,咱们自己上,其他相对容易、简单的,以投资为主。

  考虑到越来越昂贵的生产线投入成本,以及芯片制造环节所需的材料和设备,芯片制造算是最难的产业环节,和国际领先的差距也最难追赶。”

  半导体公司按业务可以分为三类模式。

  一类是IDM模式,即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成,代表公司有英特尔、德州仪器、三星等;

  另一类是轻资产的fabless模式,即只设计芯片,制造交给晶圆厂,代表公司有高通、博通、湾联科等;

  还有一类是foundry,不设计只代工的重资产模式,代表公司有湾电、联电、华芯国际、格罗方德等。

  若是要问夏景行想成为哪一种,那肯定是第一类。

  但考虑实际情况,夏景行觉得从代工切入比较好,同时可以和投资的芯片设计公司形成业务协同,逐步发展成为第一类公司。

  邓锋继续道:“你在应用端有家电,有手机,有汽车,这些产业可以给投资的芯片设计公司提供订单,设计公司再把订单交付给芯片代工厂,一条初具雏形的产业链就打通了。

  同时,应用端还可以通过大量销售的产品,检测、调试、培养、提高整条芯片产业链水平。”

  “好,我明白了,原则上我是同意的,但是人才……”

  邓锋笑着说:“去华芯挖,如果他们这次被湾电打成重伤,那么复兴民族科技大业的重任就要落到你们复兴工业集团身上了。”

  夏景行笑了一下,他这个复兴可是真正的民族科技复兴,和那个“复旦之星”含义不一样。

  既然敢取这么大的名字,气运加身,理应担负起更为重要的责任来

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